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哈默納科電子束加工諧波CSG-32-100-2UH

哈默納科電子束加工諧波CSG-32-100-2UH

更新時(shí)間:2024-06-16

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簡要描述:
哈默納科電子束加工諧波CSG-32-100-2UH可產(chǎn)生徑向彈性變形并帶有外齒的柔輪和一個(gè)裝在柔輪內(nèi)部、呈橢圓形、外圈帶有柔性滾動(dòng)軸承的波發(fā)生器。
品牌其他品牌貨號(hào)123
規(guī)格CSG-32-100-2UH供貨周期一個(gè)月以上
主要用途設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域電子
名稱哈默納科用途半導(dǎo)體、機(jī)器人、機(jī)械設(shè)備
材質(zhì)是否進(jìn)口

因?yàn)橐坏┍砻嫒刍?,吸收層將不?fù)存在,而且吸收層的材料將不可避免地參加熔融金屬的合金化。好在隨著材料溫度的升高以至熔化,哈默納科電子束加工諧波CSG-32-100-2UH 表面對激光的反射率下降,有較高的吸收率。

   激光熔凝處理尚未見工業(yè)應(yīng)用,其原因是:首先激光熔凝和激光合金化的處理過程差不多。既然要將基體表層熔化,何不同時(shí)加進(jìn)合金成分進(jìn)行合金化處理,以提供更大的可能性來改善表面的硬度、耐磨性和耐腐蝕性等性能。其次,熔凝處理將破壞工件表面的幾何完整性,處理后一般要進(jìn)行表面機(jī)械加工。在這一點(diǎn)上,它又不如相變硬化處理。

一、電子束加工的基本原理和特點(diǎn)

   1.基本原理

   電子束加工是在真空條件下,哈默納科電子束加工諧波CSG-32-100-2UH利用聚焦后能量密度*的電子束,以*的速度〔當(dāng)加速電壓為SOV時(shí),電子速度可達(dá)1.6 x lOSkm/s)沖擊到工件表面的極小面積上,在極短的時(shí)間〔幾分之一微秒)內(nèi),其能量的大部分轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮埽贡粵_擊部分的工件材料達(dá)到幾千攝氏度以上的高溫,從而引起材料的局部熔化和氣化,而實(shí)現(xiàn)加工的目的,這種利用電子束熱效應(yīng)的加工,稱為電子束熱加工。

   電子束加工的另一種是利用電子束流的非熱效應(yīng)。功率密度較小的電子束流和電子膠相互作用


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